International Conference on Multichip Modules and High Density Packaging (1998 : Denver, Colo.) Bezüge im Wissensnetz Als Nachfolgende Konferenz oder Veranstaltung beteiligt (1) GND 5255034-5 Vorherige Konferenz oder Veranstaltung (1) GND 5255034-5 Veranstaltungsort (1) GND Denver, Colo.