Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits Bezüge im Wissensnetz Verfasst (8) DNB-Titeldaten 8 Einträge anzeigen IPC - CM IPC review IPC TA IPC technical review Minutes Technical paper Technical papers Technical report Creator (8) DNB-Titeldaten 8 Einträge anzeigen IPC - CM IPC review IPC TA IPC technical review Minutes Technical paper Technical papers Technical report Isb (4) DNB-Titeldaten ANSI IPC Proceedings ... European joint conference Proceedings ... joint seminar Technical report Sitz (3) GND-Körperschaften Evanston, Ill. Lincolnwood, Ill. Northbrook, Ill. Als Administrative Überordnung der Körperschaft beteiligt (1) GND-Körperschaften Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits. Solder Paste Task Group Als Vorherige Körperschaft beteiligt (1) GND-Körperschaften IPC - Association Connecting Electronics Industries Als Nachfolgende Körperschaft beteiligt (1) GND-Körperschaften Institute of Printed Circuits Vorherige Körperschaft (1) GND-Körperschaften Institute of Printed Circuits Nachfolgende Körperschaft (1) GND-Körperschaften IPC - Association Connecting Electronics Industries