Symposium on Materials, Integration and Packaging Issues for High Frequency Devices (1 : 2003 : Boston, Mass.) Bezüge im Wissensnetz Als Vorherige Konferenz oder Veranstaltung beteiligt (1) GND 10132648-8 Veranstaltungsort (1) GND Boston, Mass. Nachfolgende Konferenz oder Veranstaltung (1) GND 10132648-8