International Symposium on Advanced 3D Interconnect Technologies and Packaging (2022 : Atlanta, Ga.; Online) Aufgrund der COVID-19-Pandemie hybrid abgehalten. Bezüge im Wissensnetz Veranstaltungsort (1) GND Atlanta, Ga. Homepage (1) GND 4413 Administrative Überordnung der Konferenz oder der Veranstaltung (1) GND 1280286318