ECS Meeting (236. : 2019 : Atlanta, Ga.). Materials and Processes for Semiconductor, 2.5 and 3D Chip Packaging, and High Density Interconnection PCB (2.) Bezüge im Wissensnetz Veranstaltungsort (1) GND Atlanta, Ga. Homepage (1) GND 3460 Administrative Überordnung der Konferenz oder der Veranstaltung (1) GND 1199969346