Processing Materials of 3D Interconnects, Damascene and Electronics Packaging (Veranstaltung : 8. : 2016 : Honolulu, Hawaii) Bezüge im Wissensnetz Veranstaltungsort (1) GND Honolulu, Hawaii In Beziehung stehende Konferenz oder Veranstaltung (1) GND 1129202283